메모리 반도체 시장이 들썩인다. 장기 호황을 의미하는 ‘슈퍼사이클’ 기대감이 커지면서다. 단기 급등에 따른 조정을 맞긴 했지만 삼성전자와 SK하이닉스를 향한 증권가의 호평은 이어진다. KB증권과 한국투자증권, 유안타증권 등은 목표가 15만원을 제시했다. 발목을 잡던 엔비디아향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 납품을 공식화한 만큼 HBM 시장 내 점유율 확대가 예상된다는 설명이다.
SK하이닉스 목표가도 심상찮다. SK증권은 목표가 100만원을 제시했다. 2026년 영업이익 전망치를 35% 상향(56조원 → 76조원)하고 예상 주당순이익(EPS)에 PER 11배를 적용한 결과다. 단기 조 정에도 긍정적 전망이 쏟아지는 건 여전히 우호적인 전방 시장 상황 덕분이다. 인공지능(AI) 패권을 잡기 위한 빅테크 경쟁은 설비투자로 이어져 HBM 수요 확대를 이끌고 있다. 증권가에선 AI 시장이 무너지지 않는다면 향후 몇 년간 슈퍼사이클이 지속될 수 있다는 분석이 나온다. 앞으로 주목해야 할 대목은 반도체 슈퍼사이클 지속 여부가 아닌 삼성전자와 SK하 이닉스 경쟁 구도라는 주장도 나온다.



경북 경주 엑스포공원 에어돔에서 열린 ‘K-테크 쇼케이스’ SK 부스에서 관계자가 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 소개하고 있다. (연합뉴스)



사이클 올 라탄 삼성·SK

HBM4 경쟁서 밀린 마이크론
증권가는 이번 반도체 랠리를 “구조적 상승기”라고 판단한다. 중심에는 고대역폭메모리(HBM)가 있다. HBM은 일반적인 범용 D램과 달리 ‘선주문 후생산’ 방식이다. 주문량에 맞춰 생산라인을 돌린다는 의미다. 과거 스폿(단기) 거래 중심이던 메모리 시장이 HBM 등장 이후 장기 계약 구조가 된 배경이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 공급자 입장에선 시장 예측 가능성과 사업 안정성이 크게 높아졌다. 덕분에 비효율적 설비투자를 최소화해 재고 관리가 수월해졌다.
HBM 수요 자체도 폭증세다. 인공지능(AI) 패권을 두고 경쟁 중인 빅테크는 인프라 투자가 한창이다. 빅테크 설비투자 → AI 칩 수요 확대 → 필수 부품인 HBM 수요로 이어진다.
특히 차세대 HBM으로 꼽히는 HB
M4 부문의 경우 삼성전자와 SK하이닉스에 일감이 몰릴 수 있다는 분석도 나온다. 변수로 떠오른 엔비디아의 ‘스피드 마진’ 확대 요구 때문이다. 엔비디아는 최근 메모리 반도체 3사에 HBM4 관련 스피드 마진 요구사항을 9Gbps에서 10Gbps로 상향했다. 스피드 마진은 HBM이 정상적으로 작동하도록 설계된 최대 속도 이상으로 데이터를 전송할 수 있는 기술적인 여유 범위를 의미한다. 메모리 반도체 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 중 마이크론만 요건을 충족 못했다고 알려진다.
채민숙 한국투자증권 애널리스트는 “HBM4를 기점으로 베이스 다이(여러 D램이 적층된 HBM에서 최하단 부분)를 파운드리 공정에서 생산하는 SK하이닉스·삼성전자와 달리 마이크론은 계속 D램 공정으로 ‘베이스 다이’를 생산한다. D램 공정은 평면 구조로 파운드리 공정의 3D 핀펫(FinFET) 대비 성능과 전력비 측면 열위에 있어 고속 로직 구현에 제약이 있다. 이 때문에 마이크론은 10Gbps 스피드 달성이 어려울 수도 있을 것으로 추정한다”고 말했다. 쉽게 말해 마이크론은 과거 기술을 그대로 쓰는 반면, 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4에 새로운 공정 기술을 도입했단 의미다. 이에 마이크론은 HBM4 재설계 등을 검토하는 것으로 알려졌다.
HBM 확대로 발생한 ‘공정 고도화의 역설’도 메모리 반도체 호재다. 반도체 생산라인은 한정돼 있다. 이 중 HBM 배정을 늘리다 보니 범용 D램 생산량이 확 줄었다. 현장에서는 “만드는 즉시 출하된다”는 말까지 나올 정도다.
공급 부족에 범용 D램 가격은 급등세다. DDR5 가격은 16기가바이트(GB) 기준 ▲1분기 3.9달러 ▲2분기 4.8달러 ▲3분기 5.5달러로 매 분기 상승 중이다. 구형 D램인 DDR4 8Gb도 마찬가지다. 시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면 10월 평균 고정거래가격은 지난 9월 대비 11.11% 오른 7달러를 기록했다. 올해 4월부터 7개월 연속 상승하고 있는 추세다.




‘가격’ 앞세워 반격 나선 삼성

HBM4 점유율 경쟁 주목
현재 HBM 시장 최대 고객은 엔비디아다. 삼성전자 HBM3E는 엔비디아 품질 테스트 통과에 어려움을 겪었다. 삼성전자가 HBM 시장에서 “SK하이닉스에 크게 밀린다”는 평가를 받은 배경이다. 하지만 삼성전자는 3분기 실적 설명회에서 “HBM3E를 전 고객 대상으로 양산 판매 중”이라고 밝혔다. 엔비디아 품질 테스트 조건을 충족해 납품했다는 의미로 풀이된다. HBM 시장 핵심인 엔비디아 공급망을 두고 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁이 본격화되는 셈이다.
증권가는 당분간 SK하이닉스의 우위를 점친다. 선주문 물량을 고려하면 단기적으로 점유율을 끌어올리는 건 어렵다는 설명이다. 그러면서도 삼성전자 ‘가격 정책’을 주목한다.
반도체 업계 일각에선 삼성전자가 엔비디아 공급망 내 점유율 확대를 위해 경쟁사 대비 낮은 가격에 HBM3E를 공급 계약했다는 분석이 나온다. 대만 디지타임스는 10월 29일 “삼성전자는 HBM 시장을 차지하기 위해 공격적인 가격 인하 전략을 내세우고 있다”며 “HBM3E 12단 가격을 최대 30% 인하해 SK하이닉스·마이크론과 경쟁 중”이라고 보도했다.
공격적인 가격 정책이 ‘진짜 승부처’인 HBM4에서도 유지될지는 미지수다. 삼성전자 HBM4 원가율이 경쟁사 대비 높을 수밖에 없어서다.
한동희 SK증권 애널리스트는 “삼성전자의 HBM4 12단 시장 내 원가 열위는 확정적”이라며 ① 불량 감소를 위한 여분 회로(Redundancy)로 코어 다이(Core-die) 사이즈 확대와 ② 10나노급 6세대(1c) 공정 적용을 이유로 꼽았다. ①은 불량 발생을 대비해 여분의 회로를 적용한 탓에 데이터 저장, 연산 등을 담당하는 코어 다이 크기가 커진다는 의미다. ②의 경우 SK하이닉스는 5세대(1b) D램 기반으로 HBM4를 양산할 예정이다. 1c 공정은 선폭이 좁아 공정 난도가 높은 대신 용량과 성능 향상폭이 상대적으로 크다. 다만 1c 공정은 개발 초기인 만큼 투자 비용과 수율(불량률) 문제로 당장의 비용 경쟁력은 떨어지는 편이다.
그럼에도 HBM4 역시 공격적인 가격 정책을 유지할 것이란 시각이 나온다. SK하이닉스가 시장을 선점할 가능성이 높아서다. SK하이닉스는 3분기 실적 설명회에서 연내 HBM4 양산 계획을 밝혔다. SK하이닉스는 “HBM4는 올해 말 출하를 시작해 내년 본격 판매 확대가 이뤄질 것”이라며 “주요 고객사와 내년도 HBM 공급 물량 협의를 모두 마쳤다”며 공급 계획이 확정 단계임을 강조했다.
반면 삼성전자는 HBM4를 두고 “모든 고객사에 샘플 출하를 완료했고 고객 일정에 맞춰 양산 준비가 됐다”고 밝혔을 뿐 구체적인 양산 시점은 언급하지 않았다. 만약 SK하이닉스가 HBM4 시장도 선점할 경우, 후발 주자인 삼성전자는 가격 경쟁력을 내세울 수밖에 없다.
한동희 애널리스트는 “삼성전자는 HBM4 점유율을 확보하는 동시에 경쟁 업체 수익성 훼손이 동반돼야 경쟁사와 이익 격차를 좁힐 수 있다”며 “공격적인 HBM 가격 정책을 통한 가격 하락 유도의 명분”이라고 설명했다.
[최창원 기자 choi.changwon@mk.co.kr]
[본 기사는 매경이코노미 제2334호 (2025.11.12~11.18일자) 기사입니다]
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