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[헤럴드경제=박지영 기자] 인텔(Intel)이 최첨단 기술인 2나노미터 공정을 적용한 제품 양산에 들어가면서 삼성전자와 TSMC를 제치고 차세대 반도체 기술 경쟁의 포문을 열었다.
9일(현지시간) 인텔은 18A 공정이 적용된 팹52(Fab 52)에서 신형 PC·서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘팬서레이크’와 ‘제온6+(클리어워터종합주가
포레스트)’가 양산 단계에 돌입했다고 밝혔다. 각각 올해 말, 내년 상반기 출시 예정이다.
인텔은 18A 공정에 대해 “미국에서 개발·제조된 최초의 2나노미터급 노드로, 가장 진보된 반도체 기술”이라고 소개했다. 기존 인텔 3 노드 대비 와트당 성능은 최대 15% 향상되고 칩 밀도는 30% 향상됐다고 한다.
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최고경영자(CEO)는 “18A 공정은 단순한 신기술이 아니라, 인텔이 다시 세계 반도체 산업의 리더가 될 수 있음을 증명하는 첫 걸음”이라며 “AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 새로운 표준을 만들 것”이라고 강조했다.



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위치한 인텔의 신공장 ‘팹 52(Fab 52)’를 드론으로 촬영한 사진. 팹52는 인텔 오코틸로 캠퍼스 내 다섯 번째 대규모 양산 공장으로, 미국 내에서 가장 첨단 로직 반도체 칩을 생산하게 된다. 이 시설은 인텔이 미국 내 생산역량 확대를 위해 투자 중인 1000억 달러 규모 프로젝트의 일환이다. [인텔 제공]


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18A 공정을 적용한 대량 생산은 미국 애리조나 신공장인 팹52에서 진행된다. 인텔은 이날 팹52 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝히면서 “세계에서 가장 진보된 칩 제조 공장”이라며 “올해 말에는 대량 생산에 들어갈 예정”이라고 밝히며 자신감을 드러내기도 했다.
현재 5나노 이하 공정을 상용화한 파운드리 기업은 삼성전자와릴게임사이트
TSMC뿐이다. 양사는 미국 내 2나노 양산 시점을 빨라야 2026년 전후로 잡고 있다. 인텔의 18A 공정 1.8나노미터 공정으로, 사실상 이들과 동급의 2나노 기술로 평가되며 인텔이 가장 먼저 양산에 성공한 셈이다.
인텔은 최근 2년 연속 적자를 기록하며 누적 손실이 130억 달러(약 18조 원)에 달했다. 파운드리 사업 매각설이 돌 정도로 위기가 깊어졌지만, 지난 7월 대규모 구조조정을 단행하며 “18A 공정이 순조롭게 진행 중이며, 연말부터 경쟁력 있는 제품이 본격 양산될 것”이라고 밝힌 바 있다.
이번 발표는 트럼프 행정부가 89억달러(약 12조5000억원)의 주식을 받는 대가로 인텔의 지분 9.9%를 인수해 대주주에 오른지 불과 6주 만에 나왔다.
미국 정부, 엔비디아 등 다양한 구원투수들이 인텔 살리기에 뛰어든 만큼 2010년대 초 인텔이 32나노미터 칩 기술로 시장을 선도했던 인텔이 다시 영광을 재현할 수 있을지 주목된다.
관건은 고객 확보다. 18A 공정의 성공은 파운드리 고객 확보의 첫걸음이며, 차세대 14A 공정 단계로 넘어가려면 외부 주문이 대량으로 필요하다.
인텔 파운드리 부문 총괄 케빈 오버클리는 “18A 기반 제품으로 성능 향상을 입증하는 것이 신뢰 회복의 출발점”이라며 “파운드리 비즈니스는 기술만으로는 성공할 수 없다. 고객 신뢰가 가장 중요하다. 그 전까지는 우리를 믿지 말라”고 언급했다.



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